Southbridge AMD 218S7EBLA12FG SB700 – Neuf – Avec billes
Pont sud AMD 218s7ebla12fg SB700 – Nouveau – Avec des boules
Un article neuf, non utilisé, non ouvert, non endommagé dans son emballage d'origine, prêt à souder.
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BGA CHIPSET RESPECTER LES PRÉCAUTIONS DE MANIPULATION Les puces BGA sont des DISPOSITIFS SENSIBLES À L'HUMIDITÉ. Les appareils nécessitent une cuisson avant le montage. Voici le processus général de cuisson : posez le SAC sur le plateau et placez-le dans une armoire de séchage à cuisson. Réglez la température et la durée comme suit : 125 °C ± 5 °C x 24 heures ou 80 °C ± 5 °C x 48 heures Faites attention à la différence entre balles avec plomb (Pb) et balles sans plomb (No Pb). Puces BGA sans plomb/sans plomb : 245℃-260℃ (maximum) Puces BGA au plomb/Pb : 180℃-205℃ (maximum) |
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