Southbridge AMD 218S7EBLA12FG SB700 - Neu - Mit Kugeln
Southbridge AMD 218s7ebla12fg Sb700 – Neu – Mit Bällen
Ein brandneuer, unbenutzter, ungeöffneter, unbeschädigter Artikel in der Originalverpackung, bereit zum Schweißen.
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BGA CHIPSATZ VORSICHTSMASSNAHMEN BEI DER HANDHABUNG BEACHTEN BGA-Chips sind feuchtigkeitsempfindliche Geräte. Geräte müssen vor der Montage gebacken werden. Hier ist der allgemeine Ausbackvorgang: Legen Sie den Beutel auf das Tablett und stellen Sie es in einen trockenen Backschrank. Stellen Sie Temperatur und Zeit wie folgt ein: 125 °C ± 5 °C x 24 Stunden oder 80 °C ± 5 °C x 48 Stunden Achten Sie auf den Unterschied zwischen Bleihaltige (Pb) Kugeln und bleifreie (kein Pb) Kugeln. Bleifreie/Pb-freie BGA-Chips: 245 °C – 260 °C (maximal) Bleihaltige/Pb-BGA-Chips: 180 °C – 205 °C (maximal) |
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