南桥 AMD 218S7EBLA12FG SB700 – 全新 – 带球
南桥AMD 218s7ebla12fg Sb700 – 新品 – 带球
全新、未使用、未开封、未损坏的物品,位于原包装中,可直接焊接。
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球栅阵列 芯片组 遵守操作注意事项 BGA 芯片是湿气敏感设备。器件在安装之前需要烘烤,这是一般的烘烤过程,将 BAG 放在托盘上,然后放入烘烤干燥柜中。设定温度和时间为:125℃±5℃ x 24小时或80℃±5℃ x 48小时 注意 含铅(Pb)球和无铅(No Pb)球。 无铅/无铅 BGA 芯片: 245℃-260℃(最高) 含铅/Pb BGA 芯片: 180℃-205℃(最高) |
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