บีจีเอ ชิปเซ็ต ปฏิบัติตามข้อควรระวังในการจัดการ

ชิป BGA เป็นอุปกรณ์ที่มีความไวต่อความชื้น อุปกรณ์ต้องผ่านการอบก่อนจึงจะติดตั้งได้ ต่อไปนี้คือขั้นตอนการอบโดยทั่วไป วางถุงไว้บนถาด แล้วใส่ไว้ในตู้ที่แห้งสำหรับการอบ ตั้งอุณหภูมิและเวลาเป็น: 125℃±5℃ x 24 ชั่วโมง หรือ 80℃±5℃ x 48 ชั่วโมง

ใส่ใจความแตกต่างระหว่าง

ลูกบอลที่มีตะกั่ว (Pb) และลูกบอลที่ไม่มีตะกั่ว (No Pb)

ชิป BGA ปลอดสารตะกั่ว/No Pb:

245℃-260℃ (สูงสุด)

ชิป BGA แบบตะกั่ว/Pb:

180℃-205℃ (สูงสุด)