BGA ЧИПСЕТ СОБЛЮДАЙТЕ МЕРЫ ПРЕДОСТОРОЖНОСТИ ПРИ ОБРАЩЕНИИ

Микросхемы BGA — это УСТРОЙСТВА, ЧУВСТВИТЕЛЬНЫЕ К ВЛАГЕ. Перед установкой устройства необходимо выпекать. Вот общий процесс выпекания. Положите ПАКЕТ на противень и поставьте его в сушильный шкаф. Установите температуру и время следующим образом: 125℃±5℃ x 24 часа или 80℃±5℃ x 48 часов.

Обратите внимание на разницу между

шарики, содержащие свинец (Pb), и шарики, не содержащие свинца (No Pb).

Бессвинцовые/безсвинцовые BGA-чипы:

245℃-260℃(максимум)

Чипы BGA со свинцовыми выводами/Pb:

180℃-205℃(максимум)